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Máquina de unión de chips de epoxi de plata de alta velocidad para circuitos integrados generales

HY-SSD12 Des decir, Bonder Es una máquina de unión de chips de epoxi de plata totalmente automática y de alta velocidad que integra una velocidad ultrarrápida con una alta precisión, diseñada para circuitos integrados generales y dispositivos discretos.

  • Marca :

    HYRNUS
  • Número de artículo :

    HY-SSD12
  • Pedido (cantidad mínima de pedido) :

    1 Set
  • Garantía :

    One-Year Warranty and Lifetime Maintenance
  • Pago :

    T/T
  • Plazo de entrega :

    7-35 Days
  • Origen del producto :

    China
  • Máquina de unión de chips de epoxi de plata de alta velocidad para circuitos integrados generales

    Introducción del producto

    HY-SSD12 Des decir, adjuntar equipo ofrece un rendimiento de 20 000 UPH con una precisión de posicionamiento XY de ±20 μm a 3σ y una precisión de rotación del chip de ±0,2° a 3σ (para chips >1×1 mm) o ±1° a 3σ (para chips >1×1 mm) <1×1 mm). El sistema maneja tamaños de chips de 0,25 × 0,25 mm a 14 × 14 mm y admite obleas de hasta 12 pulgadas, acomodando marcos de 100–300 mm de largo, 15–100 mm de ancho y 0,1–0,8 mm de espesor, con tamaños de cargador de 110–310 mm de largo, 20–110 mm de ancho de cinta y 70–153 mm de alto. Equipado con un excelente sistema de control de dispensación y un sistema de reconocimiento de patrones multigris que logra una precisión de posición de ±1/4 píxel, el cabezal de unión presenta una fuerza programable de 30–300 g. El HY-SSD12 funciona con corriente alterna monofásica de 220 V, 50/60 Hz, con un consumo de energía de 3000 W y requiere aire comprimido de 6 bares a un caudal de 500 L/min. Sus dimensiones son 2288 × 1395 × 1840 mm y pesa 1860 kg.

    Presupuesto

    Capacidad del sistemaUPH20.000
    Precisión de posicionamiento XY±20 μm a 3σ
    Rotación de la matriz (tamaño de la matriz >1×1 mm)± 0,2° @ 3 σ
    Rotación de la matriz (tamaño de la matriz) <1×1 mm)± 1°@ 3 σ
    Tamaño del troquel (estándar)0,25×0,25 ~ 14×14 mm²
    Tamaño del marco - Largo100 – 300 mm
    Tamaño del marco - Ancho15 – 100 mm
    Tamaño del marco - Grosor0,1 – 0,8 mm
    Tamaño de la revista - Longitud110 – 310 mm
    Tamaño de la revista - Ancho de la cinta20 – 110 mm
    Tamaño de la revista - Altura70 – 153 mm
    Sistema de cabezal de uniónFuerza de cabeza de Bond30–300 g (programable)
    Sistema de obleasTamaño de la oblea12–8 pulgadas
    Sistema de reconocimiento de patronesSistema de relaciones públicasPRS multicolor
    Precisión de posicionamiento±1/4 de píxel
    Requisitos de las instalacionesVoltaje220 V CA (monofásico)
    Frecuencia50/60 Hz
    Presión mínima de aire6 bar (87 PSI)
    Caudal500 LPM a 6 bar
    Consumo de energía3000 W
    Dimensiones y pesoAncho × Profundidad × Alto2288 × 1395 × 1840 mm³
    Peso neto1.860 kg

    Condiciones de uso

    Temperatura:Por debajo de 28 °C

    Humedad:30% – 70%

    sala limpia:Clase 10.000 o superior

    Voltaje:220 V para todos los equipos, excepto el horno de reflujo al vacío (380 V).

    Detalles del producto

    die bonding machine

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Contáctanos :allen@hyrnus.com