Sistema de unión de chips de alta velocidad para semiconductores

Sistema de unión de chips de alta velocidadpara semiconductores

Introducción del producto

HY-DB812 Des decir, Bonder alcanza un rendimiento máximo de 17K UPH con una precisión de unión X/Y de ±25 μm (precisión angular: <1 mm ±3°, ≥1 mm ±1°), maneja tamaños de chips de 0,20 × 0,20 mm a 10 × 10 mm (espesor ≥75 μm) y admite obleas de 12" con retrocompatibilidad para 6" y 8". El sistema admite sustratos/marcos de conexión de 100 a 300 mm de longitud y de 20 a 105 mm de ancho, con alimentación por cargador/apilamiento y método de unión de tipo lineal. Equipado con un sistema de visión de 640 × 480 píxeles que ofrece 256 niveles de escala de grises y una precisión de reconocimiento de 0,25 mil, cuenta con dispensación dual que admite dispensación de puntos y patrones, fuerza de unión de 30 a 550 g, rotación del cabezal de unión de ±180° y capacidad DAF estándar con control de temperatura de 3 zonas. El sistema incluye funciones de inspección completas (precisión de dispensación, inspección posterior a la unión, automática Ajuste de tamaño), compatibilidad con mapeo, estadísticas de datos y comunicación SECS, con escaneo de códigos de barras y conexión en red opcionales. Funciona a 220 V / 50 Hz con un consumo de energía de aproximadamente 1,6 kW y requiere aire comprimido de ≥0,4 MPa. La HY-DB812 mide 1980 × 1500 × 1600 mm y pesa aproximadamente 1900 kg, ofreciendo un rendimiento fiable y validado en producción para la fabricación por lotes de alto volumen.

Escenarios de aplicación

Adecuado para aplicaciones de encapsulado de semiconductores, incluyendo circuitos integrados, QFN/DFN/BGA, dispositivos de potencia (IGBT/SiC) y sensores MEMS.

Característica

Compatibilidad con obleas de gran tamaño: Admite obleas de 6", 8" y 12", cubriendo los procesos avanzados más comunes y los requisitos de empaquetado de gran tamaño.

Movimiento de alta velocidad y alta precisión: Equipado con un motor lineal de alta precisión para la manipulación de materiales, un sistema de unión de matrices con motor lineal de tres ejes de alta velocidad y una etapa de posicionamiento X/Y accionada por motor lineal, lo que garantiza tanto la velocidad como la precisión de posicionamiento repetitivo para mejorar el rendimiento y la productividad.

Proceso de dispensación dual: El sistema de dispensación dual integrado admite procesos de dispensación por puntos o por patrones, y es compatible con diversos materiales como epoxi de plata, pasta de soldadura y adhesivo conductor para satisfacer diferentes escenarios de empaquetado.

Asistencia inteligente al proceso: Incorpora un sistema de expansión de obleas totalmente automático y un sistema de mapeo inteligente para la expansión de obleas, la identificación rápida de defectos/posición de chips y el posicionamiento preciso, lo que reduce la intervención manual.

Alternativa y fiabilidad a nivel nacional: Como producto de una empresa nacional de alta tecnología, ha sido validado en línea de producción, lo que garantiza una sólida estabilidad operativa a largo plazo, una entrega rápida y una excelente respuesta del servicio, haciéndolo idóneo para las necesidades de fabricación en serie.

Especificaciones técnicas

Parámetro	Especificación
Método de carga	Alimentación de cargadores/pilas
Método de unión de chips	Tipo lineal
Tamaño del troquel	0,20 mm × 0,20 mm ~ 10 mm × 10 mm (espesor ≥75 μm)
Tamaño del sustrato/marco de conexión	Largo: 100-300 mm, Ancho: 20-105 mm, Grosor: 0,1-1 mm (o L:160-300 mm × W:25-100 mm)
Precisión de la unión de chips	X/Y: ±25 μm; Ángulo: <1 mm ±3°, ≥1 mm ±1°
UPH	Máx. 17K (varía según el tamaño del chip, la densidad del marco de conexión, etc.)
Tamaño de la oblea	12 pulgadas (compatible con 6/8 de pulgada)
Ángulo de rotación del cabezal de unión	±180° (o 0~360°)
Ángulo de rotación de la oblea	0°~360°
Fuerza de unión del chip	30~550 g
Método de dispensación	Dispensación doble
Dispensación de patrones	Compatible
DAF (Película de fijación de troquel)	Estándar (temperatura de 3 zonas)
Funciones de inspección	Dosificación, precisión de puntos, ajuste automático de posición, ajuste automático del tamaño de dosificación, inspección posterior al aglutinante, etc.
Sistema de visión	Escala de grises: 256 niveles; Resolución: 640×480 píxeles; Precisión de reconocimiento: 0,25 mil
Función de mapeo	Compatible
Funciones de datos	Se admiten estadísticas y registro de datos.
Comunicación de SECS	Compatible
Escaneo de códigos de barras y redes	Opcional (disponible a petición del cliente)
Fuente de alimentación	220 V / 50 Hz, Potencia: aprox. 1,6 kW
Aire comprimido	≥0,4 MPa
Dimensiones (largo × ancho × alto)	1980 × 1500 × 1600 mm
Peso	Aprox. 1900 kg

Proceso

Funciones del software

Los procesos de dispensación, selección y colocación de chips utilizan cámaras en color para mejorar la compatibilidad y el contraste del reconocimiento, eliminando las dificultades de reconocimiento causadas por las variaciones de color en la superficie del chip.

Detalles del producto