Máquina de soldadura ultrasónica terminal para línea de producción de marcos de conexión de cobre para componentes semiconductores

Introducción del producto

HY-UTB600 Máquina de soldadura ultrasónica terminalSe trata de un sistema de soldadura ultrasónica totalmente automático y de alta precisión, aplicable al sector del encapsulado de semiconductores para energías renovables. Este sistema satisface las diversas necesidades de soldadura de sustratos de cobre, terminales de cobre gruesos, mazos de cables y barras conductoras. Se adapta perfectamente a los procesos de producción en masa de módulos de potencia, marcos de conexión de cobre, dispositivos IGBT/MOSFET y conjuntos de láminas de cobre multicapa.

Integrado con funciones completas de automatización en línea, módulos de monitorización de procesos en tiempo real de circuito cerrado y una mesa de trabajo giratoria de 360°, el equipo ofrece una consistencia excepcional en los productos soldados y un ciclo de producción rápido con menores costes de operación y mantenimiento a largo plazo. Se utiliza ampliamente en líneas de producción en masa para electrónica de potencia automotriz, semiconductores de control industrial y componentes de almacenamiento de energía.

Características del producto

Especificaciones técnicas

 

Artículo	Parámetro
Modelo	HY-UTB600
Presión de soldadura	150 ~ 650N
Precisión de la presión	±5% (＜100N); ±3% (＞100N)
Ciclo de soldadura de un solo punto	＜1,2 s
Resistencia de la soldadura (valor de empuje)	＞85 kgf (HPD)
Precisión de la posición de soldadura	±0,1 mm
Tiempo de cambio de material	≤12s
Modos de soldadura	Múltiples modos: Profundidad, Tiempo, Energía, Profundidad + Tiempo
Proceso de soldadura	Soldadura lineal
Frecuencia ultrasónica	20 kHz
Potencia ultrasónica	2400 W
Rango de ajuste de amplitud	50% ~ 100%
Precisión de posicionamiento y desplazamiento de los ejes X/Y/Z	40060080 mm, ±0,01 mm
Rango y precisión de rotación de la mesa de trabajo	0 ~ 360°, ±0,01°
Dimensiones y peso totales	1100*1720*1980 mm, 1800 kg