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La HY-WD801 maneja piezas de trabajo de hasta 210 mm de diámetro con un recorrido X/Y de 220 mm para obleas de 6 a 8 pulgadas. Comparte la misma precisión de movimiento, rendimiento del husillo, protección de la cuchilla y sistema de control que la HY-WD1201, admitiendo una velocidad de avance de 0,1 a 1000 mm/s, una velocidad de husillo de 10 000 a 60 000 rpm y cuchillas de hasta 58 mm de diámetro. Compacta (10208901750 mm, 800 kg) y con una base reducida, está diseñada para el corte de precisión de lotes pequeños y medianos de obleas, componentes ópticos y sustratos cerámicos.

HY-TD8Máquina de unión de matrices eutécticasEs una máquina de unión de chips eutécticos de alta velocidad diseñada específicamente para el empaquetado de dispositivos de baja potencia, compatible con los tipos de encapsulado SOT23, SOT523, SOT723, SOT923 y SOD123.

HY-TS936H Manipulador de prueba de torreta Está diseñado para realizar pruebas y clasificar dispositivos discretos y circuitos integrados tanto a temperatura ambiente como a altas temperaturas.

HY-PS308 Mango de prueba de recogida y colocaciónr está diseñado para la prueba y clasificación automatizada de paquetes de semiconductores MSOP, QFN, DFN, LQFP, LGA, BGA, CSP y otros, con dimensiones que van desde 2 × 2 hasta 110 × 110 mm.

El HY-PD1202 se adapta a bastidores grandes de 300 × 300 mm. El control Y de circuito cerrado completo mantiene una precisión de 0,005 mm en un recorrido de 310 mm, mientras que la precisión de repetición del eje Z se mantiene en 0,003 mm. Incorpora detección de altura sin contacto, visión de doble luz, inspección de cuchillas y husillos de alta resistencia. La disposición optimizada del husillo y la gran bandeja cuadrada aumentan la eficiencia en un 5 %; la lubricación centralizada garantiza una precisión a largo plazo y es totalmente compatible con GEM para líneas de automatización de producción en masa.

HY-PS8120Sistema de moldeoEs un sistema de moldeo totalmente automático diseñado para el encapsulado de semiconductores, compatible con una amplia gama de tipos de encapsulado, incluidos SOT, SOP, TOLL, TO, QFN, DFN y BGA.

La HY-PD802 admite marcos de hasta 210 × 210 mm. Su escala de rejilla Y de circuito cerrado ofrece una precisión de 0,005 mm en un recorrido de 220 mm, y la precisión de repetición del eje Z alcanza los 0,003 mm. Incorpora un sensor de altura de cuchilla sin contacto, visión de doble luz, detección de rotura de cuchilla y husillos dobles importados. Esta unidad compacta y silenciosa, con pantalla táctil de 15 pulgadas, admite corte por lotes, alineación automática y reanudación desde punto de interrupción, y es compatible con el protocolo GEM para líneas semiautomáticas.

HY-TH860 SManipulador de semiconductoresEs un sistema de prueba integrado tipo torreta diseñado para aplicaciones de prueba final (FT) de semiconductores, que admite específicamente los tipos de encapsulado TO-220, TO-247, TO-252, TO-263 y TO-3P.

HY-TH820 TClasificador urret Es un sistema de prueba integrado tipo torreta diseñado para aplicaciones de prueba final (FT) de semiconductores, que admite específicamente los tipos de encapsulado DFN0603, DFN0606, DFN1006, DFN1010 y DFN1107.

HY-PD801Es una sierra de corte de cinta semiautomática de un solo husillo de 8 pulgadas con un tamaño máximo de pieza de trabajo de 210 × 210 mm. Su estructura rígida y el eje X mejorado aumentan la eficiencia en un 5 %. Equipada con bastidores cuadrados, pantalla táctil, algoritmo de corte propio, preajuste automático de la hoja y detección de rotura de la hoja, ofrece precisión estable y fácil mantenimiento, y es compatible con el protocolo GEM para la integración automática en fábrica.

La HY-PD1201 es una sierra de corte de cinta multifuncional que admite piezas de hasta 30 cm (12 pulgadas). El eje Y cuenta con un control de escala de rejilla de circuito cerrado para una precisión de posicionamiento superior. Incluye de serie medición de altura sin contacto NCS, sistema de visión coaxial y de doble luz anular, y husillo de alta velocidad importado. Compacta, silenciosa y fácil de usar, ofrece un corte de precisión para todo tipo de materiales duros y quebradizos, con funciones completas que incluyen corte de varias hojas, reconocimiento automático de imágenes y reanudación del corte tras puntos de interrupción.

HY-HW3741A Ultrasónico Automático de Aluminio Pesado Soldadora de cuñas de alambre Incorpora un cabezal de unión giratorio, seguimiento automático de frecuencia digital, control preciso de la presión, reconocimiento avanzado de imágenes y control de movimiento de circuito cerrado.