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HY-PM252-6RMolde de sellado de plástico MGP profesionalEstá diseñada a medida para el encapsulado de marcos de conexión TO252-6R. Cuenta con 6 moldes que procesan 12 marcos de conexión por ciclo de moldeo y es compatible con todas las prensas de sellado de plástico de 550T o superiores. Fabricada en acero DC53, ASP23 y tungsteno con cavidades cromadas, incorpora control de temperatura multizona y una estructura de cambio rápido. Ofrece un rendimiento estable para la producción en masa de encapsulados de circuitos integrados y dispone de repuestos totalmente intercambiables.

HY-TP700 Dispensador de pegamento AB de precisión Está diseñado para la dosificación, mezcla y dispensación cuantitativa precisa de adhesivos A/B. Gracias a un PC industrial, un sistema avanzado de control de movimiento y un brazo robótico de tres ejes de alta precisión, ofrece un rendimiento de dispensación estable y eficiente para placas de circuito impreso, componentes electrónicos, accesorios para automóviles, productos de iluminación y otras aplicaciones.

El HY-PM220 es un molde de encapsulado TO220 MGP con 320 cavidades y 4 casetes de molde intercambiables, compatible con prensas de moldeo de 450 toneladas o más. Sus cavidades cromadas duras garantizan un rendimiento estable hasta 100 000 inyecciones, ofreciendo un moldeo de alta precisión para el encapsulado de dispositivos de potencia semiconductores, con repuestos completos.

El molde HY-PMS03 MGP es compatible con diodos de montaje superficial SMA, SMB y SMC, y funciona con prensas de moldeo de más de 400 toneladas. Cada paquete incluye 4 cajas de molde para formar 8 marcos de conexión simultáneamente. Gracias a sus moldes de intercambio rápido y cavidades de aleación resistentes al desgaste con revestimiento de cromo, alcanza las 200 000 inyecciones. El desplazamiento del plástico de ≤0,05 mm evita el desbordamiento, las burbujas y los huecos, garantizando una producción en masa constante.

El molde de plástico HY-PM23 MGP está diseñado a medida para el encapsulado de semiconductores SOT23-20R. Cuenta con 6 cajas de molde; cada caja aloja 2 marcos de conexión, lo que da un total de 12 marcos de conexión por molde completo. Todas las cajas de molde y los componentes internos son totalmente intercambiables y permiten un desmontaje y reemplazo rápidos.

La HY-AU400 es una máquina integrada que funciona como equipo auxiliar profesional para moldes de plástico para circuitos integrados. Realiza el precalentamiento automático de los marcos de conexión y la disposición de los gránulos de compuesto de moldeo. Equipada con brazos robóticos y control de temperatura multipunto, se adapta a todo tipo de encapsulados de circuitos integrados, reduce la contaminación manual, aumenta la eficiencia de la producción y admite la conexión en red con sistemas MES opcionales.

El HY-MF300 es un equipo auxiliar para moldes de empaquetado de plástico, capaz de eliminar de una sola vez los residuos de colada y compuerta para todo tipo de encapsulados de circuitos integrados. Equipado con control PLC Mitsubishi/Yonghong y sistemas de seguridad completos, que incluyen barrera fotoeléctrica, sensor de puerta, parada de emergencia y pulsadores de dos manos, ofrece un rendimiento estable y compatibilidad universal para todas las líneas de producción de encapsulado de semiconductores.

Acceso profundo HY-WB900 Soldadora de alambre en cuña Está diseñado para la interconexión de chips a pines en el empaquetado avanzado de componentes electrónicos. Admite circuitos híbridos, COB, MCM, MEMS, RF, módulos optoelectrónicos y automotrices, e incluye monitorización de la deformación de la unión en tiempo real, retroalimentación de energía ultrasónica, control preciso del bucle y gestión uniforme del cable de conexión.

La HY-TF200D es una máquina de punzonado post-moldeo especializada para líneas de encapsulado de semiconductores, que integra el recorte de terminales, la formación de pines y la separación de componentes en un ciclo automático. Admite encapsulados SOT, EMC, TO, DIP y de optoacopladores, con una velocidad de punzonado ajustable de 60 a 100 SPM.Esta máquina viene equipada de serie con PLC Mitsubishi/Yonghong, sistema de alimentación servoaccionado y protección de seguridad integral. Opcionalmente, se puede incorporar inspección visual CCD y conexión en red al sistema MES para satisfacer las necesidades de un taller de envasado digital inteligente.

La HY-TF200L incorpora un sistema de estampado con doble volante inferior para el recorte, conformado y separación de marcos de conexión de semiconductores tras el moldeo, compatible con encapsulados SOT, TO, SOP y DIP. Funciona a 80-120 ciclos por minuto con control PLC y enclavamientos de seguridad completos, y admite inspección visual CCD opcional y conexión en red con sistema MES. Incluye una gama completa de repuestos de precisión para moldes, cumpliendo con los requisitos de producción en masa de encapsulados de circuitos integrados.

La HY-TF200U está especialmente diseñada para el recorte, conformado y separación de terminales de componentes de encapsulado de semiconductores tras el moldeo. Es compatible con SOT, TO, SOP, DIP, IPM, módulos fotovoltaicos y optoacopladores. Incorpora un sistema de servoaccionamiento completo, alimentación continua mediante doble cargador, protección mediante cortina de luz de seguridad, inspección visual CCD opcional y función de conexión en red MES. Ofrece una velocidad de perforación de hasta 30-60 SPM, proporcionando una solución de producción en masa estable y de alta eficiencia para la industria del encapsulado de circuitos integrados.

La HY-TF100 está diseñada para el recorte de terminales, la formación de pines y la separación de pines en circuitos integrados semiconductores después del moldeo. Compatible con los encapsulados miniatura más comunes, como SOT, SOD, TSOT y PDFN, ofrece una velocidad de perforación de 120 a 200 SPM. Gracias a su sistema de alimentación servoaccionada y sus abrazaderas de resorte dobles de funcionamiento continuo, este equipo aumenta significativamente el rendimiento de las líneas de encapsulado de semiconductores. Incorpora protección de seguridad completa de serie, y opcionalmente ofrece inspección visual CCD y conexión en red MES para la gestión digital de fábricas inteligentes.