soldadora de alambre

El HY-WB500 Soldadora de alambre ultrasónica de alta precisión Es un sistema estándar de unión de cables planares diseñado para el empaquetado de precisión de semiconductores y componentes electrónicos. Incorpora óptica de autoenfoque programable, transductor de doble frecuencia, manipulación automática de materiales, soporte de alta rigidez y control de movimiento fiable para un rendimiento de unión estable y eficiente.

El HY-WB600 Soldador de alambre de oro Está diseñado para la interconexión interna de chips a pines en componentes electrónicos especiales, como dispositivos discretos, dispositivos de microondas, láseres y dispositivos de comunicación óptica. Admite soportes personalizados, salida ultrasónica estable, unión por hilo de oro y conexión por contacto, con procesos opcionales de aleación, cobre y plata.

Acceso profundo HY-WB900 Soldadora de alambre en cuña Está diseñado para la interconexión de chips a pines en el empaquetado avanzado de componentes electrónicos. Admite circuitos híbridos, COB, MCM, MEMS, RF, módulos optoelectrónicos y automotrices, e incluye monitorización de la deformación de la unión en tiempo real, retroalimentación de energía ultrasónica, control preciso del bucle y gestión uniforme del cable de conexión.

HY-HW300 Totalmente automático Soldadora de alambre grueso Está diseñado para la interconexión de chips en componentes electrónicos avanzados, y se utiliza ampliamente en módulos de potencia para vehículos eléctricos, energías renovables, transporte ferroviario, sistemas médicos y aeroespaciales. Ofrece monitorización en tiempo real de la deformación de la unión y la energía ultrasónica, control de bucle cerrado, ensayos no destructivos y calibración automática de alta precisión para un rendimiento estable y fiable.

HY-WB350PM / HY-WB350M Máquina de unión de cuñas de alambre de oro Está diseñado para la interconexión interna de chips a pines en circuitos híbridos, módulos COB, MCM, MEMS, RF, microondas, dispositivos electrónicos optoelectrónicos y automotrices. Admite productos de menos de 200 mm y proporciona una salida ultrasónica estable para un rendimiento de unión fiable.

HY-WB450M / HY-WB450PM Equipos para la unión de cables de cobre Está diseñado para la interconexión interna de chips a pines en circuitos híbridos, módulos COB, MCM, MEMS, RF, optoelectrónica, microondas y dispositivos electrónicos para automoción. Admite productos de menos de 200 mm y proporciona una salida ultrasónica estable para una unión fiable y uniforme.

HY-HW3741A Ultrasónico Automático de Aluminio Pesado Soldadora de cuñas de alambre Incorpora un cabezal de unión giratorio, seguimiento automático de frecuencia digital, control preciso de la presión, reconocimiento avanzado de imágenes y control de movimiento de circuito cerrado.

Ultrasonido automático HY-HW3850 Soldadora de cuñas de alambre de aluminio grueso Está diseñada para la unión de cables de alta eficiencia en encapsulados de semiconductores de potencia como TO-220, TO-247, TO-252, TO-251 y TO-263. Cuenta con cabezales de unión dobles, posicionamiento visual PR y carga y descarga automáticas, y admite diámetros de cable de aluminio de 125 a 500 μm, lo que proporciona una unión precisa, estable y uniforme para la producción en masa.

Ultrasonido HY-HW3200 Soldadora de cuñas de alambre de aluminio grueso Está diseñado para la unión interna de cables en dispositivos semiconductores de potencia, como MOSFET, transistores de alta potencia, diodos, tiristores y módulos de potencia. Ofrece un control de movimiento preciso, parámetros de unión ajustables, una salida ultrasónica estable y compatibilidad con 1 a 6 puntos de unión, lo que garantiza una calidad de unión fiable y un funcionamiento eficiente.

La máquina de unión de cables HY-WB300 es un sistema de unión de cables totalmente automático y de alta precisión diseñado para el empaquetado avanzado de semiconductores, compatible con SOT, SOP, MEMS, DFN, QFN, SiP y diversas formas de encapsulado, con compatibilidad para cables de oro, cobre, plata, cobre chapado en paladio, aleaciones y más.

El sistema de unión de cables HY-WB200 es un sistema automático de alta precisión que admite encapsulados SOT, SOP, MEMS, DFN, QFN, SiP y diversos tipos de encapsulados, y es compatible con cables de oro, cobre, plata y aleación.

La máquina de soldadura ultrasónica HY-WB2000 utiliza hilo de aluminio fino, presión y energía ultrasónica para crear conexiones eléctricas fiables entre chips y sustratos. Es adecuada para dispositivos de microondas, módulos de radiofrecuencia, circuitos híbridos, MEMS, dispositivos optoelectrónicos, sensores, dispositivos semiconductores, dispositivos de radar, encapsulados COB/SOB y otras aplicaciones microelectrónicas.