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El HY-DA300 Máquina de montaje de chips múltiplesEstá diseñado específicamente para procesos de colocación totalmente automática de múltiples chips en el empaquetado de componentes electrónicos y se reconoce como uno de los equipos clave en la fabricación de componentes electrónicos.

HY-PB300 Adhesivo epoxi para matrices totalmente automático Está diseñado para aplicaciones de empaquetado de múltiples chips. Integra dispensación de precisión, colocación de chips, posicionamiento visual superior e inferior, reconocimiento de presión flexible y control de fuerza preciso, lo que proporciona un ensamblaje estable y eficiente para circuitos híbridos, COB, MCM, MEMS, RF y módulos optoelectrónicos.

HY-DB300FMáquina automática de dispensación y unión de troqueles Es una máquina de dispensación y unión de chips totalmente automática, diseñada para el ensamblaje de alta precisión de múltiples chips y chips a obleas. Admite obleas de hasta 8 pulgadas, chips de 0,2 × 0,2 mm a 15 × 15 mm, mapeo de obleas, posicionamiento de doble visión y apilamiento 3D de hasta 5 mm. La máquina alcanza una precisión de colocación de ±3 μm y una capacidad de recogida y colocación de hasta 1200 UPH.

El HY-UTB600 es un equipo de soldadura ultrasónica automática de alta precisión, especialmente desarrollado para semiconductores de potencia, sustratos de cobre, arneses de cableado de terminales y barras colectoras. Se utiliza ampliamente en el proceso de soldadura de terminales metálicos para módulos de potencia, marcos de conexión de cobre y otros componentes electrónicos. Gracias a su capacidad de producción totalmente automática en línea, ofrece un rendimiento excepcional en precisión de soldadura, eficiencia de producción y bajos costos de mantenimiento.

El HY-UPB600 ofrece monitorización en tiempo real de la presión, la energía y el tiempo de soldadura para garantizar una calidad de soldadura estable, con funcionamiento totalmente automático que incluye carga y descarga automáticas, posicionamiento automático y soldadura automatizada. Integra una función de limpieza de producto, admite soldadura multiángulo de 0° a 360° y adopta un diseño de punta de soldadura maestro-esclavo que permite un reemplazo rápido y reduce los costes de consumibles a largo plazo.

La HY-GD4000 gestiona tanto la unión eutéctica como la fijación adhesiva de chips para su encapsulado. Equipada con cabezales de unión dobles y etapas eutécticas dobles, ofrece una alta productividad gracias a su biblioteca automática de boquillas de 12 estaciones. El eje ZR independiente garantiza una colocación precisa de los componentes y una presión de unión constante, mientras que el calentamiento programable de varias etapas se adapta a diversas aleaciones eutécticas para el ensamblaje de chips múltiples y flip-chip. Su sistema de visión integrado permite un posicionamiento automático de alta precisión y una inspección de calidad posterior a la unión.

El HY-GD3000 ofrece diversas soluciones de empaquetado de chips adhesivos con montaje programable. Admite carga en línea, fijaciones de 300 × 200 mm, 12 puntas dispensadoras conmutables automáticamente, 12 boquillas y 5 pasadores eyectores, y procesa obleas de hasta 12 pulgadas. Incorpora dispensación mediante jeringa y bandeja multiadhesiva, control de fuerza del eje Z en circuito cerrado (mín. 10 ± 1 g) y montaje flip-chip. La visión dual permite un empaquetado de microchips visualizado, estable y preciso.

La HY-GD800 es adecuada para procesos de encapsulado multichip COB/COC y admite tanto la fijación de chips por dispensación como la unión termoeutéctica. Equipada con una estructura de pórtico de doble accionamiento y un sistema de posicionamiento visual CCD de alta precisión, su cabezal de unión cambia automáticamente entre boquillas y puntas de dispensación para manipular todo tipo de chips. Admite bandejas de chips estándar de 2 y 4 pulgadas, así como obleas de 6 y 8 pulgadas, con carga y descarga automáticas. Se puede conectar una cinta transportadora de sustratos opcional a equipos externos para crear líneas de producción automatizadas. Los programas de unión permiten la edición personalizada para adaptarse a todos los requisitos de producción específicos.

El HY-EBT505 es un dispositivo eutéctico específico para el encapsulado TO, compatible con bases TO56, TO9 y TO38, que permite la unión eutéctica simultánea de dos componentes en una sola base. Equipado con posicionamiento visual, manipulador de motor lineal y plataforma eutéctica de temperatura constante con protección de nitrógeno, así como carga/descarga en línea y estructura de detección por vacío, ofrece una alta precisión de montaje y un proceso estable, simplifica los procedimientos de encapsulado y mejora la eficiencia de producción y el rendimiento del producto terminado.

El HY-DD560P es un equipo de producción especializado para procesos COB y COC. Realiza principalmente la dispensación de epoxi y la unión de chips entre sustratos (PCB u otros materiales portadores a procesar) y chips. Integrado con carga/descarga automática, dispensación y selección de chips en paralelo, y compensación de posicionamiento por visión multi-CCD, permite una unión y fijación de chips estable y de alta precisión, ideal para la producción en masa de chips optoelectrónicos y de comunicación.

El HY-MD561P está diseñado para el empaquetado de chips COB/COC multichip. Equipado con un motor lineal y un sistema de posicionamiento por visión CCD, y tres cabezales de recogida y colocación independientes, admite la alimentación automática de obleas de 6 pulgadas y paquetes de chips tipo waffle de 2 pulgadas. Incorpora corrección por visión directa; además, se pueden configurar sistemas opcionales de dispensación por jeringa y curado UV para la unión del chip al sustrato.

HY-SD8012 Des decir, adjuntar equipoEs una máquina avanzada de unión de chips mediante soldadura blanda, compatible con obleas de 12" a 6", que ofrece capacidad para manipular chips delgados con una precisión y velocidad que alcanzan los niveles de los equipos importados.