Die Bonder

La máquina de unión de chips HY-LD512H es una máquina de unión de chips lineal de alto rendimiento diseñada específicamente para aplicaciones avanzadas de empaquetado de circuitos integrados. Diseñado para satisfacer las exigentes demandas de la fabricación moderna de semiconductores.

El equipo HY-LD512 Die Bonder es una máquina de unión de chips totalmente automática, especialmente diseñada para la unión y el empaquetado de chips de circuitos integrados.

La máquina de unión de chips HY-MD660M se aplica principalmente al ensamblaje de chips y dispositivos electrónicos en electrónica automotriz, aeroespacial, LiDAR, RF, componentes TR, electrónica de consumo y otros campos.

Máquina de unión de chips HY-MD660 pSe utiliza principalmente para la fijación de chips y dispositivos electrónicos en electrónica automotriz, aeroespacial, LiDAR, RF, componentes TR, electrónica de consumo y otros campos; es compatible con varios formatos de alimentación de chips/dispositivos y admite la colocación totalmente automática.

HY-OE3200 DLa máquina de unión ie está diseñada para la unión eutéctica de dispositivos de potencia, LED, componentes de comunicación óptica como LD, PD/TIA, etc., y admite una amplia gama de formatos de chips/dispositivos con colocación totalmente automática.

HY-ED022Die Bonder Está desarrollado para aplicaciones de comunicación óptica y encapsulado de dispositivos ópticos.

HY-ED010Máquina de unión de matrices Es una máquina de unión de chips desarrollada para aplicaciones de empaquetado de LED para la industria automotriz y semiconductores optoelectrónicos.

HY-ED007Máquina de fijación de troquelesEs una máquina de montaje de chips de alta precisión desarrollada para aplicaciones de comunicación óptica, módulos ópticos, módulos multichip (MCM), empaquetado 3D y dispositivos optoelectrónicos.

El equipo de unión de chips HY-ED003 es una máquina de unión eutéctica de alta precisión desarrollada para aplicaciones de comunicación óptica, módulos ópticos, módulos multichip (MCM), empaquetado 3D y dispositivos optoelectrónicos.

HY-DB504Die BonderEs una máquina de unión de chips totalmente automática desarrollada para aplicaciones de empaquetado de semiconductores y optoelectrónica de ultra alta precisión.

HY-DB503Die BonderEs una máquina de unión de chips totalmente automática y de alta velocidad desarrollada para aplicaciones de empaquetado de optoelectrónica y semiconductores.

La HY-DB501 Die Bonder es una máquina de unión de chips totalmente automática desarrollada para aplicaciones de empaquetado de semiconductores y optoelectrónica de ultra alta precisión.Ofrece una fijación de chips de alta precisión para el encapsulado optoelectrónico, dirigida a dispositivos de la serie TO, fotodiodos, láseres, optoacopladores y miniLEDs, con una precisión de colocación de ±5 μm y un control angular de ±1°.