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La unidad de tratamiento ICP de sobremesa HY-EB03H de 2,5 L es un equipo compacto de laboratorio para el tratamiento de superficies por plasma, con una potencia de RF de 13,56 MHz y dos canales de gas. Genera plasma ICP de alta densidad para la limpieza, activación, grabado y unión de materiales, y se utiliza ampliamente en microfluídica de PDMS, eliminación de fotorresistencias e investigación de semiconductores en laboratorio. 

La HY-WB800 totalmente automática Soldadora de alambre de acceso profundo Está diseñado para la interconexión interna de chips en encapsulados electrónicos avanzados. Se utiliza ampliamente en circuitos híbridos, MCM, MEMS, RF, microondas, módulos optoelectrónicos y automotrices. Ofrece unión en tiempo real y monitorización ultrasónica, control preciso del bucle, sistema EFO y alimentación de cable de alta estabilidad para aplicaciones de alta gama confiables.

El HY-WB400/HY-WB400P Máquina de unión de cables Es un sistema de unión de cables con soporte basculante y giratorio, diseñado para la interconexión multiplanar en el empaquetado de dispositivos de comunicación óptica. Incorpora manipulación automática de materiales, fijaciones personalizables, trayectoria óptica programable y un sistema de accionamiento directo XYZR de alta precisión. Gracias a su cambio rápido y la función PR Look Ahead, ofrece una alta productividad y un rendimiento de producción eficiente.

Este limpiador de plasma industrial al vacío utiliza alimentación de radiofrecuencia de 13,56 MHz y control táctil PLC. Equipado con una cámara sellada de grado militar, modos de plasma duales y canales de gas duales ajustables, almacena hasta 100 recetas de proceso y proporciona un tratamiento de plasma uniforme.

El HY-WB700/HY-WB700P Soldadora de alambre de bola totalmente automática Es un sistema estándar de unión de cables planares diseñado para aplicaciones de empaquetado de semiconductores de alta precisión. Admite rieles, fijaciones y cargadores personalizables. Equipado con un transductor de doble frecuencia, trayectoria óptica de autoenfoque, control de movimiento avanzado y sistema EFO multietapa, garantiza un rendimiento de unión estable, eficiente y altamente fiable.

HY-HW300 Totalmente automático Soldadora de alambre grueso Está diseñado para la interconexión de chips en componentes electrónicos avanzados, y se utiliza ampliamente en módulos de potencia para vehículos eléctricos, energías renovables, transporte ferroviario, sistemas médicos y aeroespaciales. Ofrece monitorización en tiempo real de la deformación de la unión y la energía ultrasónica, control de bucle cerrado, ensayos no destructivos y calibración automática de alta precisión para un rendimiento estable y fiable.

El HY-EL25H es un sistema de tratamiento de plasma de laboratorio ampliamente utilizado por institutos de investigación, departamentos de I+D de empresas y líneas de producción piloto de lotes pequeños. Emplea la tecnología de descarga CCP (Plasma Acoplado Capacitivamente). El sistema completo consta de una cámara de vacío cuadrada de acero inoxidable, un generador de plasma, una bomba de vacío y puertos de entrada y salida de gas.Mejora eficazmente la adhesión a la superficie del sustrato y aumenta su hidrofilicidad, con amplias aplicaciones en la unión de materiales, recubrimientos, deposición de películas sobre sustratos y unión de obleas. Este equipo proporciona un tratamiento de plasma estable y reproducible para proyectos de investigación en semiconductores, microfluídica y nuevos materiales.

El HY-PS13 es un sistema de plasma al vacío CCP dedicado al decapado, limpieza y activación superficial de fotorresistencias en obleas. Popular en laboratorios de investigación y producción de semiconductores en lotes pequeños, su cámara de acero inoxidable con módulos de bomba y gas mejora la adhesión y la hidrofilicidad de la superficie del material para procesos de unión, recubrimiento y películas delgadas.

HY-ES10 Es un sistema experimental de tratamiento con plasma, ampliamente adoptado por institutos de investigación, universidades, laboratorios de I+D de empresas y líneas de producción de bajo volumen. Utiliza tecnología de descarga de plasma acoplado capacitivamente (CCP). El sistema completo consta de una cámara de vacío, un generador de plasma, una bomba de vacío y puertos de entrada y salida de gas. La cámara de tratamiento está fabricada en acero inoxidable cuadrado.

El HY-AR03 realiza la limpieza, activación y modificación de la superficie de las piezas en aire ambiente. Optimiza la adhesión, la hidrofilicidad y la imprimibilidad del sustrato, y elimina residuos orgánicos, manchas de aceite y capas de óxido. Ideal como equipo de pretratamiento para procesos de encapsulado, impresión, unión y recubrimiento de circuitos integrados, esta unidad compacta permite la producción automatizada en línea con bajos costos operativos.

HY-AD03 es una directa atmosférica Dispositivo de limpieza por plasma diseñado para la limpieza, activación y modificación de superficies en condiciones ambientales. Ofrece energía concentrada con un área de tratamiento reducida, lo que mejora eficazmente la adhesión, la hidrofilia y la imprimibilidad del producto. Además, elimina contaminantes como residuos orgánicos, manchas de aceite y capas de óxido de las superficies de los materiales.

El HY-UTB600 es un equipo de soldadura ultrasónica automática de alta precisión, especialmente desarrollado para semiconductores de potencia, sustratos de cobre, arneses de cableado de terminales y barras colectoras. Se utiliza ampliamente en el proceso de soldadura de terminales metálicos para módulos de potencia, marcos de conexión de cobre y otros componentes electrónicos. Gracias a su capacidad de producción totalmente automática en línea, ofrece un rendimiento excepcional en precisión de soldadura, eficiencia de producción y bajos costos de mantenimiento.